在研磨抛光过程中有四个基本要素:工件、研磨液、研磨抛光盘和研磨条件。金刚石研磨液/抛光液是随着我国电子工业的发展而迅速发展起来的一种液体抛光材料。主要用于加工陶瓷材料、硅片、硬质合金等的自动研磨抛光机。

金刚石液体研磨/抛光液基本有三种形式:水基、油基和和乳化液。水基金刚石研磨液因其易清洗、易污染、使用方便，已广泛应用于自动磨削/抛光机中。一般金刚石研磨液使用的金刚石微粉有两种：多晶 金刚石（聚晶金刚）和单晶金刚石微粉。金刚石粒度为0.25～40μm，常用规格为1～6μm。加入的金刚石微粉粒度不同，制备成不同规格的金刚石研磨液。客户可根据抛磨工件的材质工艺和达到数值选择不同粒径的金刚石微粉溶液。根据所选金刚石粉的粒度，金刚石溶液分别承担研磨或抛光的作用。

聚晶金刚石抛光液：

利用聚晶金刚石的特性，在研磨抛光过程中保持高切削效率的同时不易对工件产生划伤。主要用于兰宝石衬底、光学晶体、硬质玻璃和晶体、超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等领域的研磨和抛光。

单晶金刚石抛光液：

单晶金刚石具有良好的切削力，加工成本相对较低。广泛应用于超硬材料的研磨抛光。

纳米金刚石抛光液：

纳米金刚石球形形状和细粒度粉体能达到超精密的抛光效果，且具有良好的分散稳定性，能保持长时间不沉降，粉体在分散液中不发生团聚。广泛用于硬质材料的超精密抛光过程，可使被抛表面粗糙度低于0.2nm。

金刚石研磨液的使用属于研磨、抛光加工工艺范畴。是一种利用游离磨料去除表面以达到加工效果的精加工方法。从材料去除机理来看，研磨加工介于脆性材料破坏和弹性去除之间的一种方法，而抛光基本上是在材料的弹性去除范围内进行的。